전자파 차폐성이 향상된 금속와이어메쉬 및 탄소섬유강화플라스틱 하이브리드 복합재의 제조방법
기본 정보
기술 내용
요약
본 발명은 물성이 우수하고 가벼우며 전자파 차폐성 및 흡수율이 향상된 금속와이어메쉬 및 탄소섬유강화플라스 틱 하이브리드 복합재에 관한 것으로서, 금속와이어메쉬를 일정한 폭으로 절단하여 형성된 금속와이어메쉬 테이 프사와, CFRP 시트를 일정한 폭으로 절단하여 형성된 CFRP 테이프사를 직조하여 형성된 하이브리드 직물을 포함 하는 것을 특징으로 한다.
기술 개요
물성이 우수하고 가벼우며 전자파 차폐성및 흡수율이 향상된 금속와이어메쉬및 탄소섬유강화플라스틱 하이브리드 복합재
기술 분야
본 발명은 전자파 차폐성이 향상된 금속와이어메쉬 및 탄소섬유강화플라스틱 [0001] 하이브리드 복합재의 제조방법에 관한 것으로서, 물성이 우수하고 가벼우며 전자파 차폐성 및 흡수율이 향상된 금속와이어메쉬 및 탄소섬유강화 플라스틱 하이브리드 복합재를 제조할 수 있는 전자파 차폐성이 향상된 금속와이어메쉬 및 탄소섬유강화플라스 틱 하이브리드 복합재의 제조방법에 관한 것이다.
해결하고자 하는 과제
[0011] 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 물성이 우수하고 가벼우며 전자파 차폐성 및 흡수율이 향 상된 금속와이어메쉬 및 탄소섬유강화플라스틱 하이브리드 복합재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
효과
[0024] 본 발명의 전자파 차폐성 및 흡수율이 향상된 금속와이어메쉬 및 탄소섬유강화플라스틱 하이브리드 복합재는 종 래와 같이 탄소섬유에 금속이 도금되지 않고 금속와이어메쉬 테이프사와 CFRP 테이프사가 직조된 하이브리드 직 물로 구성됨에 따라 금속이 박리될 우려가 없어 우수한 전자파 차폐성 및 흡수율을 지속적으로 유지할 수 있으 며, 물성이 우수하고 가벼우며 생산성이 우수한 효과가 있다.
적용 분야
테이프, 스폰지, IC칩
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